符合标准
QB/T 2358、ASTM F 2029、YBB 00122003
技术参数
热封温度 室温~300℃
温控精度 ±0.1℃
热封时间 0.01s~99.99h
热封压力 0.05~0.8Mpa
热封面 300×5.5mm光滑（下封棒带硅垫）可根据客户要求定制各种规格
热封加热形式 双加热，自动手动两种模式，气缸内置
外形尺寸 700(L)mm×400(B)mm×540(H)mm
电 源 AC 220V，50Hz
产品特点
双温、双控、双显，气缸外置，高精度进口知名品牌元件配置，出口型设置，外观尽显工业设计典范。在测试薄膜的起封温度、热封速度、热封强度等方面具有优异的性能，外置气缸，具备多种切换功能，可选配点封、线封等功能，可升级防粘功能。